G1384/640 G1系列非制冷红外测温模组/机芯

G1384/640 G1系列非制冷红外测温模组/机芯

G1384/640 G1系列非制冷红外测温模组/机芯

G1384/640  G1系列非制冷红外模组/机芯

• 分辨率：384×288/640×512/1024×768/1280×1024

  像元尺寸：12μm

  探测器封装：陶瓷封装

  
  

产品特点

• 接口丰富灵活，易于集成

a) 模组支持DVP并口数字视频输出；支持SPI视频传输；支持I2C和UART通信接口；

b) 支持RAW14、YUV、Y8、BT.656、BT.1120、LVCMOS等数字视频格式；

c) 支持图像数据+温度数据同时输出；

d) 内部集成 MCU，提供二次开发SDK。

• 体积小、功耗低、重量轻

a) 受益于ASIC的小尺寸和高集成度，模组/机芯尺寸大大缩减，384×288/640×512分辨率模组尺寸为26mm×26mm，1024×768/1280×1024分辨率模组尺寸为42mm×42mm；

b) 受益于ASIC的低功耗特性，模组/机芯功耗低到极至，384×288/640×512分辨率模组功耗<500mW，1024×768/1280×1024分辨率模组功耗<1W；

c) 基于ASIC的红外模组只有一块电路板，重量大大减轻，384×288/640×512分辨率模组重量<18g，1024×768/1280×1024分辨率模组重量<75g。

• 自主核心

a) 核心处理器采用英菲感知自主研发的ASIC专用红外处理芯片，相比传统FPGA，体积只有1/6，功耗只有1/3，价格更具优势；

b) 搭载行业当先的红外图像处理算法和测温算法，提供高品质图像和高精度测温功能。

技术参数