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MicroⅢ 384TH/640TH 红外测温机芯组件Micro Ⅲ 384 TH/640 TH MicroⅢ非制冷红外机芯组件樱桃机芯，别具一格 专业级红外测温机芯，最大特点就是采用特殊工艺、优化电路使产品达到业内当先的小尺寸、轻重量、低功耗等性能，同时采用Matrix Ⅲ发明图像算法、发明智能测温算法，提供更高精度测温数据；数据接口丰富、分析功能全面，简单易用，产品集成省时省力。
MicroⅢ 384TH/640TH 红外测温机芯组件
MicroⅢ 384TH/640TH 红外测温机芯组件
Micro Ⅲ 384 TH/640 TH MicroⅢ非制冷红外机芯组件
超小体积，超轻重量，超低功耗
分辨率：384×288/640×512
产品特点
标志性特点，使樱桃机芯，别具一格
超小体积（26×26×22mm）外形规整，光学中心与几何中心重合，樱桃般大小，更易集成；
超轻重量（<20g）使轻型无人飞行器、小型手持观察设备、机器视觉设备如虎添翼；
超低功耗（全帧频50Hz 功耗<900mW）无需再为系统的散热煞费苦心，带来极大的技术优势；
从范围到精度的要求，满足集成商的各项需求
强大性能
从范围到精度的要求，满足集成商的各项需求
宽范围测温（-20℃~+550℃）各种工业应用场景，轻松应对；
高测温精度（±3℃或±3%）满足各类工业场景测温应用的需求；
高帧频（50Hz）在观察高速移动目标或快速温度变化的目标时，视频流畅不卡顿，提高检测效率及数据可靠性；
高灵敏度（0.05℃）提供高清的图像同时可以分辨更多细节或可以检测更远的目标；
Matrix Ⅲ智能图像算法在输出精准的温度数据时，仍可兼顾图像细节的可视化；
接口、测温模式、环保指令、二次开发，你要的全都有
丰富的数据接口（5大类接口）适应更多平台，缩短研发周期，降低研发成本；
6种温度测量模式，协助工程师进行更加专业、全面的温度分析，不遗漏任何温度异常点；
符合RoHS绿色环保指令要求，出口无忧；
提供SDK开发包，支持语言、十字线用户自定义，提高实用性和现实性，行成客户优势；
技术参数
| 型号 | MicroⅢ 640TH | MicroⅢ 384TH |
|---|---|---|
| 性能指标 | 氧化钒非制冷红外焦平面探测器 | |
| 640×512 | 384×288 | |
| 12μm | ||
| 25Hz | 50Hz | |
| 8~14μm | ||
| ≤40mK@25℃ | ||
| 图像调节 | 手动/自动 | |
| 1.0~8.0×连续变倍（步长0.1） | ||
| 数字滤波降噪/数字细节增强 | ||
| 显示/消隐/移动 | ||
| 测温功能 | 0℃～60℃ | |
| ±3℃或读数的±3%（取较大者）@环境温度－20℃~﹢60℃ ±0.5℃@目标温度33℃~42℃（带黑体±0.3℃） | ||
| 10个可设置固定点/全屏幕高低温捕捉/中心点测温/12个线或区域分析/等温分析 | ||
| 镜头 | ||
| 电源 | 4-6V DC/用户扩展组件支持5-24V DC | |
| 5V DC | ||
| 用户扩展组件支持过压、欠压、反接 | ||
| ＜1.0W（不含扩展组件）/＜1.4W（含扩展组件） | ＜0.9W（不含扩展组件）/＜1.4W（含扩展组件） | |
| 接口 | 1路PAL/NTSC制式 | |
| BT.656/14 bit or 8 bit LVCOMS/LVDS/MIPI/CameraLink | ||
| RS-232/UART（3.3V） | ||
| 物理特性 | 20g±3g（无镜头，无扩展组件） | |
| 26×26×22（mm）（无镜头，无扩展组件） | ||
| 环境适应性 | ’-10℃～+50℃ | |
| -45℃～+85℃ | ||
| 6.06g，随机振动，所有轴向 | ||
| 80g，4ms，后峰锯齿波，3轴6向 | ||
| 5~95%，无冷凝 | ||
| 语言用户自定义/十字线用户自定义/提供SDK开发包 | ||
| RoHS2.0/CE | ||
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